在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因 受電氣設(shè)計的限制，如為了所需的導(dǎo)體電阻，要求用厚的導(dǎo)體，或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙荩笤谛盘枌雍徒拥貙又g有厚的絕緣隔離，因此，在成品應(yīng)用時它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應(yīng)用中不能再撓曲。

在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。這時，要求帶狀 線或三維空間設(shè)計的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因?yàn)?a href='http://mtsgrupo.com/' target='_blank' class='key_tag'>涂膠聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實(shí)現(xiàn)這個部件截面的所有互連，其中走線部分進(jìn)一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有 的可撓性。

當(dāng)設(shè)計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

近年來, 聚合物泡沫材料以其質(zhì)輕, 比強(qiáng)度、比剛度高，熱和吸聲等特性而廣泛應(yīng)用于航空、航天、運(yùn)輸及建筑行業(yè)。隨著對泡沫塑料的耐高低溫性能、絕緣性能、無煙、無毒、易加工等方面要求的進(jìn)一步提高，使得目前市場上的聚合物泡沫塑料(如聚烯烴泡沫塑料、聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫塑料、聚氯乙烯泡沫塑料、酚醛泡沫塑料等)不能滿足使用要求。因此，高性能聚合物泡沫塑料的研究開發(fā)成為新的研究熱點(diǎn)和方向。