在微電子器件上的涂膠聚酰亞胺薄膜

2019-07-31 00:00:00

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作者:翊成網(wǎng)絡(luò)g

復(fù)合材料在對于膠帶上面的要求很高，一個根本的要點也就在于它的不確定性，有些膠帶在使用到它的身上時，或者是起到不能粘連，也或者是起到密封性不強的不足，如果是不能粘連的，則不能使用，而密封性不足的，不能達到使用的目的，因為之所以選擇使用膠帶，也正是因為它的密封性。

涂膠聚酰亞胺薄膜

而且在很多工作的要求之下，也必須要讓它達到很強的密封性，而且我們也都知道，在復(fù)合材料施工的過程中，還有很多不同的環(huán)境，有些環(huán)境自然普通的膠帶也不能適應(yīng)，比如高溫、再比如水等等，而在這樣的情況下，這種聚酰亞胺薄膜也都能達到很了的適應(yīng)，因此，在復(fù)合材料需要使用膠帶的時候，它也正是最好的選擇。

聚酰亞胺薄膜

涂膠聚酰亞胺薄膜在微電子器件、電路技術(shù)方面，隨著高集成度、超高速、超高頻集成電路及器件的開發(fā)，集成電路與器件的特征尺寸越來越精細，加工尺寸已進人深亞微米、百納米甚至納米級。但要達到這個目標，必須對半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)用的化學(xué)材料，如光致抗蝕劑 (光刻膠)、高純試劑、特種氣體、封裝材料等提出更高的要求，使其保持同步或超前發(fā)展。

6052聚酰亞胺薄膜