國內(nèi)設(shè)備緊緊幾百萬，多上千萬；國外進口整線大概2個多億，兩者設(shè)備差距在哪里？為什么聚酰亞胺薄膜行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展緩慢？

聚酰亞胺的雙向拉伸工藝就像是碳纖維一樣，是一個基礎(chǔ)工藝問題，里面有很多no how是我們不知道的。在國外這種工藝問題窮盡了一代代的工藝工程師的智慧解決的 ，國內(nèi)的工藝工程師都是窮屌絲，沒辦法沉下心來做一個工藝問題。就我所知業(yè)界的代表杜邦公司的聚酰亞胺被定義為軍品，不許向國外建生產(chǎn)線，避免技術(shù)擴散；美國國內(nèi)的雙向薄膜拉伸生產(chǎn)線更是不允許華人進入，不管現(xiàn)在你是哪國的？只要是華人就不行。

如果只是設(shè)備問題，國內(nèi)的碳纖維為啥只能做低端的T300，而且批次之間的均勻性都不能保證？頂級的T700、800全靠進口，還得迂回購買才行，類似這種東西的軍品都是不記成本的，如果靠錢能搞定別說幾個億， 就是幾百億都是分分鐘的事。

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上好的絕緣類高分子資料，由于聚酰亞胺分子中包括非常安穩(wěn)的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)單元，因此此類薄膜具有較高的熱安穩(wěn)性、拉伸強度，較低的線性膨脹系數(shù)，適宜的彈性模量以及優(yōu)秀的耐高低溫性、絕緣性、耐介質(zhì)性等其他高分子資料無與倫比的優(yōu)異功能，被譽為“黃金薄膜”那么問題來了，聚酰亞胺薄膜厚度均勻性規(guī)范是什么？

柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的重點范疇之一，F(xiàn)PC的大特色在于它可在三維空間中可任意移動、曲折、折疊、彈性，因此要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄，并具有優(yōu)秀的拉伸功能和絕緣性。

國家規(guī)范GB13555—92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB／T 13542．6-2006《電氣絕緣用薄膜第6部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離功能、電功能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定。而GB／T 13542．6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度(um)分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類，并針對各類資料別離提出了相應(yīng)的拉伸強度、開裂伸長率和溝通電氣強度的數(shù)值要求。由此可見，厚度在眾功能規(guī)范中是一項根底且要害的目標，對薄膜物理功能的安穩(wěn)和后續(xù)工序的運轉(zhuǎn)有著重要意義。

首要，薄膜厚度的均勻性在必定程度上影響其力學(xué)功能。當聚酰亞胺薄膜厚度低于20um 時，其橫縱向拉伸強度和開裂伸長率出現(xiàn)與厚度正相關(guān)的發(fā)展趨勢，而當厚度大于20um 時，其橫縱向拉伸強度和開裂伸長率趨于安穩(wěn)。