隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對于工業(yè)涂膠聚酰亞胺薄膜的性能要求不斷提高，因而新型的工業(yè)薄膜也 不斷開發(fā)和發(fā)展。

例如:隨著錄音、錄像磁帶的普及，已開發(fā)了大a的新型聚 醋薄膜，它們具有優(yōu)良的耐磨性和潤滑性，非常低的摩擦系數(shù)， 優(yōu)良的力學性能和化學性能。又如:電容器材料和絕緣材料要求 良好的介電性能、絕緣性能和耐熱性，由此開發(fā)了能滿足這些要 求的聚醋薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酞亞胺薄膜等。

聚酞亞胺是有名的耐熱塑料材料，但以前制造薄膜困難。隨 著薄膜制造技術的突破，出現(xiàn)了多種有優(yōu)良力學性能和耐熱性的 聚酸亞胺薄膜，并巳經(jīng)在工業(yè)方面獲得了廣泛的應用。有機氟樹 脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚楓等各種有優(yōu)良耐熱性、絕緣性能和 力學性能的工程塑料，都已經(jīng)用來制造新型的工業(yè)薄膜，應用于 電子、化工、防腐材料等各個工業(yè)領域。

6052聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵性絕緣材料，廣泛應用于輸配電設備、風力發(fā)電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造。例如，我國目前正在發(fā)展的>300km/h高速軌道交通系統(tǒng)必須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料;風力發(fā)電設備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜;另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調速節(jié)能電機的關鍵絕緣材料。

上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術;聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對卷RolltoRoll生產(chǎn)線的支撐技術。

這致使我國許多高新技術廠家對高性能聚酰亞胺薄膜的應用望而卻步，嚴重制約了我國高新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“黃金薄膜”的研發(fā)成功徹底改變了這一格局。

一項是新型薄膜專用樹脂的制備方法，另一項就是連續(xù)化雙向拉伸工藝的精確控制技術。前者屬于基礎研究，后者屬于生產(chǎn)工藝研究。