涂膠聚酰亞胺薄膜已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電工行業(yè)：電線、線圈絕緣、撓性印刷線路板的基材、覆蓋膜、發(fā)電機線槽、磁性導(dǎo)線絕緣、變壓器及電容器絕緣以及壓敏膠帶等。

其中一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域是電子產(chǎn)品方面。隨著IT業(yè)、平板顯示業(yè)、光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。

電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯示器、太陽電池、電子標(biāo)簽等的重要原材料，越來越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

(1)優(yōu)異的耐熱性。高性能的涂膠薄膜的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達(dá)到400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。高性能薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。

電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯現(xiàn)器、太陽電池、電子標(biāo)簽等的重要原資料，越來越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的效果。