現(xiàn)在很多國家開始研究儲(chǔ)備相關(guān)的技術(shù)。聚酰亞胺之所以這么熱，主要原因有：1.聚酰亞胺是高新技術(shù)產(chǎn)品，應(yīng)用的前景極為高端和廣泛；2.新產(chǎn)品開發(fā)成功投入市場后一般都能獲得較高的利潤；3.聚酰亞胺在軍工和航空航天上面已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，誰如果能做的更好，可以銜接上，就可以更好的體現(xiàn)和獲得相應(yīng)的價(jià)值（這也可能是部分高校和企業(yè)愿意開發(fā)這個(gè)產(chǎn)品的原因）。

聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類方法有很多種，作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性兩個(gè)來分類說明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)首選的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因?yàn)闆]有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有 的可撓性。當(dāng)設(shè)計(jì)要求大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時(shí)，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

近年來, 聚合物泡沫材料以其質(zhì)輕, 比強(qiáng)度、比剛度高，熱和吸聲等特性而廣泛應(yīng)用于航空、航天、運(yùn)輸及建筑行業(yè)。隨著對泡沫塑料的耐高低溫性能、絕緣性能、無煙、無毒、易加工等方面要求的進(jìn)一步提高，使得目前市場上的聚合物泡沫塑料(如聚烯烴泡沫塑料、聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫塑料、聚氯乙烯泡沫塑料、酚醛泡沫塑料等)不能滿足使用要求。因此，高性能聚合物泡沫塑料的研究開發(fā)成為新的研究熱點(diǎn)和方向。