加工過(guò)程中聚酰亞胺薄膜有哪些注意事項(xiàng)？

2020-03-05 00:00:00

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作者:翊成網(wǎng)絡(luò)g

6052聚酰亞胺薄膜仍是目前制造撓性覆銅板的重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的絕緣基膜中的用量占總用量的85%以上。

與剛性覆銅板的絕緣基板材料的功能一樣，撓性絕緣基膜主要的功能也是對(duì)電子線路起著機(jī)械支撐和高介電絕緣性的作用。選擇撓性絕緣基膜而不選擇剛性絕緣基材是撓性線路板的主要特性，這個(gè)特性也是區(qū)別撓性線路板和剛性線路板的根本所在。

聚酰亞胺薄膜

隨著對(duì)撓性線路板的性能要求越來(lái)越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料，對(duì)保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過(guò)程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

至今為止，F(xiàn)PC在使用薄膜基材的品種上，盡管已出現(xiàn)了采用聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、滌綸-環(huán)氧、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四乙烯樹脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）、卷狀型RF—4覆銅箔薄片（厚度50μm以下，住友電木、松下電工、京瓷化學(xué)、利昌工業(yè)等公司生產(chǎn)）等薄膜基材的實(shí)例，但還是以采用聚酰亞胺樹脂為絕大多數(shù)。

目前還未有一個(gè)理想的代替聚酰亞胺薄膜的新型絕緣基膜。其理由是：聚酰亞胺樹脂薄膜的耐熱性、剛性、柔軟性、電氣特性等都表現(xiàn)比其它的樹脂薄膜要更優(yōu)異。但它的其缺點(diǎn)是，目前在薄膜價(jià)格上高于高耐熱性剛性CCL用的樹脂基材（或其它薄膜）。