聚酰亞胺膜用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層能夠削減應(yīng)力、進(jìn)步成品率。作為保護(hù)層能夠削減環(huán)境對器材的影響，還能夠?qū)-粒子起屏蔽效果，削減或消除器材的軟差錯。半導(dǎo)體工業(yè)運(yùn)用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS體系的芯片時，因為聚酰亞胺層具有杰出的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于進(jìn)步聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面堆積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫文化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境阻隔的效果。

1、6051聚酰亞胺薄膜主要由二元酐和二元胺組成，這兩種單體與很多其他雜環(huán)聚合物。

2、聚酰亞胺能夠由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，取得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也能夠向聚酰胺酸中參加乙酐和叔胺類催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還能夠在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步取得聚酰亞胺。

3、 只需二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不管選用何種縮聚辦法，都很簡單取得足夠高的分子量，參加單元酐或單元胺還能夠很簡單的對分子量進(jìn)行調(diào)控。

4、 以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只需到達(dá)一等摩爾比，在真空中熱處理，能夠?qū)⒐虘B(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的進(jìn)步，從而給加工和成粉帶來便利。

5、 很簡單在鏈端或鏈上引進(jìn)反響基團(tuán)構(gòu)成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。

6、 使用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引進(jìn)光敏基團(tuán)或長鏈烷基得到雙親聚合物，能夠得到光刻膠或用于LB膜的制備。

7、 一般的組成聚酰亞胺的進(jìn)程不發(fā)生無機(jī)鹽，關(guān)于絕緣材料的制備特別有利。

8、 作為單體的二酐和二胺在高真空下簡單提高，因而簡單使用氣相堆積法在工件，特別是外表凹凸不平的器材上構(gòu)成聚酰亞胺薄膜。