光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時還廣泛應用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和力學性能，通常為橙色，石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的彎曲強度和模量可達345MPa和20GPa。熱固性聚酰亞胺具有蠕變小、抗拉強度高等特點。6052聚酰亞胺薄膜的溫度范圍寬，從零度到兩到三個以上。聚酰亞胺具有穩(wěn)定的化學性能。聚酰亞胺可以防止燃燒，不添加阻燃劑。一般聚酰亞胺耐化學藥品。cal溶劑，如烴類、酯類、醚類、醇類和氟化物。它們也耐弱酸，但不推薦用于強堿性和無機酸環(huán)境。某些聚酰亞胺，如CP1和CORIN XLS，可溶于溶劑。這將有助于開發(fā)其在噴涂和低溫交聯(lián)中的應用。

同普通化學環(huán)垅中的聚合過程一樣，LB膜中構筑分 子間可以均聚或共聚，也可以加聚和縮聚.均聚發(fā)生在只有 一種單體的LB膜中，而共聚則發(fā)生在具有兩種以上單體的 混合休系中。聚合物LB喚有兩種不同的制備方法:單體拉膜 后聚侖和直接山兩親聚合物拉膜.前者在聚合過程中常伴隨 體積變化和內(nèi)應力產(chǎn)生。從而導致膜中產(chǎn)生缺陷。后者可以避免這一缺點.但取向性不如前者。