聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上好的絕緣類高分子資料，由于聚酰亞胺分子中包括非常安穩(wěn)的芳雜環(huán)結構單元，因此此類薄膜具有較高的熱安穩(wěn)性、拉伸強度，較低的線性膨脹系數(shù)，適宜的彈性模量以及的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子資料無與倫比的優(yōu)異功能，被譽為“黃金薄膜”那么問題來了，聚酰亞胺薄膜厚度均勻性規(guī)范是什么？

光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時還廣泛應用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百度。聚酰亞胺化學性質穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應用。