聚酰亞胺薄膜用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層能夠削減應(yīng)力、進步成品率。作為保護層能夠削減環(huán)境對器材的影響，還能夠?qū)-粒子起屏蔽效果，削減或消除器材的軟差錯。半導(dǎo)體工業(yè)運用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS體系的芯片時，因為聚酰亞胺層具有杰出的機械延展性和拉伸強度，有助于進步聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面堆積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫文化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境阻隔的效果。

1、6051聚酰亞胺薄膜主要由二元酐和二元胺組成，這兩種單體與很多其他雜環(huán)聚合物。

2、聚酰亞胺能夠由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，取得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也能夠向聚酰胺酸中參加乙酐和叔胺類催化劑，進行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還能夠在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步取得聚酰亞胺。

3、 只需二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不管選用何種縮聚辦法，都很簡單取得足夠高的分子量，參加單元酐或單元胺還能夠很簡單的對分子量進行調(diào)控。

4、 以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只需到達一等摩爾比，在真空中熱處理，能夠?qū)⒐虘B(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的進步，從而給加工和成粉帶來便利。

5、 很簡單在鏈端或鏈上引進反響基團構(gòu)成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。 

6、 使用聚酰亞胺薄膜中的羧基，進行酯化或成鹽，引進光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，能夠得到光刻膠或用于LB膜的制備。

7、 一般的組成聚酰亞胺的進程不發(fā)生無機鹽，關(guān)于絕緣材料的制備特別有利。

8、 作為單體的二酐和二胺在高真空下簡單提高，因而簡單使用氣相堆積法在工件，特別是外表凹凸不平的器材上構(gòu)成聚酰亞胺薄膜。