聚酰亞胺薄膜當前在撓性印制電路板中所采用的撓性基板材料一般為撓性覆銅板（FCCL），F(xiàn)CCL又分為有膠粘劑型（即三層型，3L-FCCL）和無膠粘劑型（即二層型，2L-FCCL）兩大類。

盡管FCCL的種類不同，但是絕大多數(shù)的FCCL所用的絕緣薄膜是采用聚酰亞胺（PI）薄膜。同時在制造撓性印制電路板、剛-撓性印制電路板過程中，除了使用了FCCL而對PI薄膜有很大的需求外，還在上述的覆蓋膜、補強板上也使用PI薄膜（或者是PI薄膜生產(chǎn)的產(chǎn)品）。FCCL廠家為了配套供應(yīng)給FPC廠家撓性基板材料的產(chǎn)品，上述三種撓性材料一般都同時生產(chǎn)。

近年來撓性電路的使用已經(jīng)擴展到了無線電通信、計算機和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場合。為了能夠滿足剛撓相濟的應(yīng)用要求，剛撓技術(shù)在剛性電路板上結(jié)合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。

在一般撓性電路（3層法的FPC）中使用的主要材料是聚酰亞胺薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導(dǎo)線（導(dǎo)電層）。絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)，構(gòu)成撓性電路基板的絕緣層。膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時還可以降低在撓曲時所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。在一些撓性電路中，采用補強板（由鋁、不銹鋼、復(fù)合材料等構(gòu)成）作為加強肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時還可以提供在元器件和連接器插入時的機械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。