聚酰亞胺是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應用目的進行選擇。聚酰亞胺薄膜是最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”，它是電力電器的關鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關鍵性材料。例如，目前時速達３００ｋｍ以上的高速軌道交通系統(tǒng)的主絕緣材料，筆記本電腦、手機、照相機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術等均需使用PI薄膜。

模切聚酰亞胺薄膜所具有的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現(xiàn)最為突出的一個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫。除此之外，聚酰亞胺在耐低溫『生方面也有著高分子材料中少有的優(yōu)異表現(xiàn)，正是由于聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐高溫性，使得這類材料在液氮中也不會發(fā)生斷裂現(xiàn)象。聚酰亞胺所具有穩(wěn)定的尺寸性。由于聚酰亞胺材料的熱膨脹系數(shù)比較低，這就使得，即使在溫度極高的條件下，其發(fā)生形變的程度也比較小，并且，聚酰亞胺材料具有一定的柔軟性和耐高溫的特性，將這幾點特性結合起來，使得聚酰亞胺材料可以被廣泛應用于柔性印刷電路板的制造行業(yè)中，并且具有很高的穩(wěn)定性，從而很受歡迎。 聚酰亞胺所具有良好的介電及絕緣性和耐輻射性。由于聚酰亞胺材料的自身結構因素，使得這類材料才絕緣方面有著不俗的表現(xiàn)，正是由于這一特點，也使得聚酰亞胺材料在微電子行業(yè)的絕緣方面及封裝方面都被廣泛應用；除此之外，由于聚酰亞胺薄膜在吸收劑量達到時強度仍保持在這就使得其具有很好的抗輻射性，在比較容易收到輻射干擾的工程項目上，聚酰亞胺材料的應用也會更加廣泛。 聚酰亞胺所具有的良好阻燃性和無毒性。由于聚酰亞胺這類物質(zhì)的自身結構的原因，使得聚酰亞胺屬于一種自熄性聚合物。