聚酰亞胺薄膜的最大應(yīng)用市場(chǎng)是撓性印制電路板(FPC)和自粘帶(TAB),主要用于撓性印制電路板的基材和覆蓋膜及自粘帶的芯片載體。在FPC和TAB中應(yīng)用的薄膜有兩大類,除聚酰亞胺薄膜外,應(yīng)用量最大的是聚酯薄膜,聚酰亞胺薄膜雖然用量不大,但其市場(chǎng)價(jià)值很高。聚酰亞胺撓性印制電路板早期主要用于軍事部門,幾乎占其總量的90%以上。而90年代以后,則在汽車、儀表、電腦板、醫(yī)藥、攝像機(jī)、通訊設(shè)備等方面的應(yīng)用迅速增長(zhǎng),在軍事上的應(yīng)用僅占15%～20%。絕大部分自粘帶市場(chǎng)在日本,美國(guó)僅占其總量的5%～10%。由于自粘帶有效地解決了高密度集成電路芯片與印制電路板的連接問題,使器件的體積減小而容量增加,因此自粘帶的用量大大增長(zhǎng)。日本聚酰亞胺薄膜在撓性印制電路板和自粘帶中的應(yīng)用量占整個(gè)聚酰亞胺薄膜總量的75%～80%。

    聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORINXLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。

    涂膠聚酰亞胺薄膜在1966年首次推向市場(chǎng),就以其優(yōu)良的電氣性能、阻燃性能、耐高溫和耐輻射等多種優(yōu)異性能而作為高性能絕緣材料應(yīng)用于電氣電子領(lǐng)域。與其他絕緣材料相比,雖然聚酰亞胺薄膜成本較高,但作為撓性印制電路基材、耐高溫電線、電纜和電機(jī)電器的絕緣,在減少產(chǎn)品重量、減小體積和提高性能方面具有極大的作用,因此其銷售量迅速增加。1976年美國(guó)聚酰亞胺薄膜的銷量是220噸,而到1995年已達(dá)到522噸,2000年則高達(dá)600多噸,平均年增長(zhǎng)率在4%左右。表2為近5年來西歐和美國(guó)的聚酰亞胺薄膜消費(fèi)量。表3為日本的聚酰亞胺薄膜消費(fèi)量。日本由于電子工業(yè)的迅速發(fā)展,90年代中期以來消費(fèi)量超過美國(guó),遠(yuǎn)大于西歐,2000年則接近美國(guó)和西歐的總和,年增長(zhǎng)率達(dá)到5%～10%,90年代初期增長(zhǎng)最快。