6052聚酰亞胺薄膜是一類分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的聚合物。聚酰亞胺薄膜由于其所具有的多樣化的結(jié)構(gòu)，優(yōu)異的綜合性能，多種的合成方法和加工手段，而廣泛應(yīng)用于航空航天，電子工業(yè)等領(lǐng)域。

    聚酰亞胺薄膜由于其獨(dú)特的化學(xué)結(jié)構(gòu)而具有優(yōu)異的綜合性能，主要包括良好的熱穩(wěn)定性，聯(lián)苯四甲酸二配BPDA)與對(duì)苯二胺(PDA)所制備的熱分解溫度高達(dá)600℃;優(yōu)異的耐低溫性能，即使在液氦中也不會(huì)脆裂;良好的尺寸穩(wěn)定性和力學(xué)性能;優(yōu)異的抗輻射性;良好的絕緣性和介電性;優(yōu)異的阻燃性以及低毒和良好的生物相容性。

    到目前為止，提高聚酰亞胺抗原子氧性能的手段主要有：復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢(shì)。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來提高抗原子氧性能。考慮到經(jīng)濟(jì)效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。

    近幾年，一種超支化聚硅氧烷（Hyperbranchedpolysiloxane，簡(jiǎn)稱“HBPSi”）為聚酰亞胺材料的改性提供了新的思路。與傳統(tǒng)的線性聚合物改良劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結(jié)構(gòu)，因而在降低聚合物粘度、結(jié)晶性以及分子鏈之間的纏結(jié)、提高聚合物溶解性等方面得到了廣泛應(yīng)用。其特殊的超支化結(jié)構(gòu)可負(fù)載更高含量的硅元素，而硅元素在提高PI抗原子氧性能方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。將含有氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應(yīng)可得到分子主鏈含有超支化聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的新型聚酰亞胺材料，實(shí)現(xiàn)了在分子水平上對(duì)PI的改性，有效地解決了復(fù)合法中涂層易碎以及填充法中填料難以均勻分散等問題，同時(shí)通過調(diào)整超支化聚硅氧烷的支化度、分子量以及氨基含量可以獲得抗原子氧性能與綜合力學(xué)性能優(yōu)異的薄膜材料。原子氧曝光實(shí)驗(yàn)表明，HBPSi聚酰亞胺薄膜在高熱、高原子氧含量的環(huán)境中會(huì)在表面產(chǎn)生一層SiO2惰性防護(hù)層，阻止原子氧對(duì)基層材料的進(jìn)一步刻蝕，使材料表現(xiàn)出“自修復(fù)”或者“自愈合”的能力。超支化聚硅氧烷龐大的橢球狀結(jié)構(gòu)具有較明顯的空間位阻，能夠增大分子鏈間距與聚合物的自由體積，從而有效地阻止熱量與電荷的傳遞，因此超支化結(jié)構(gòu)的引入抑制了電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，同時(shí)還賦予了PI良好的耐熱性與光學(xué)性能，從而為HBPSi聚酰亞胺薄膜在航空航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了有力支撐！